硅膠按鍵卡鍵的原因

如果你是做整機結(jié)構(gòu)設(shè)計的，而且也有使用過硅膠按鍵，你可能就遇到過一個問題。辛苦設(shè)計好一款硅膠按鍵，經(jīng)過硅膠按鍵廠打樣漫長的等待，收到樣品后往整機一裝，然后一按……唉呀媽呀，這按鈕怎么按下去以后就起不來了！其實硅膠按鍵卡鍵和死鍵算是一個常見問題，主要都是以下幾個原因造成的。

     1、硅膠按鍵與外殼之間的配合結(jié)構(gòu)沒有設(shè)計好，而導致硅膠按鍵裝機后卡鍵和死鍵，這個原因占了此種問題幾乎90%以上的可能。主要都體現(xiàn)在按鍵與殼體之間的配合間隙設(shè)計過小或過大，還有按鍵和殼體之間的中心是否一致，按鍵的拔模是否合理等等。

     2、硅膠按鍵荷重和回彈力過低導致卡鍵和卡死。荷重過低有兩個原因，

第一、按鍵本身荷重設(shè)計過低，比如根據(jù)按鍵的外形、重量和外殼的摩擦損耗，本需要50g的回彈力才能使按鍵實現(xiàn)良好回彈，而在設(shè)計硅膠按鍵結(jié)構(gòu)的時候只設(shè)定了20g的回彈力，小馬拉大車當然會彈不起來。

第二就是按鍵荷重設(shè)計沒有問題，但在硅膠按鍵生產(chǎn)過程中出現(xiàn)了失誤，導致回彈力不足，從而造成卡鍵死鍵。

     3、偏心會導致硅膠按鍵卡住和死鍵。所謂偏心就是當按下硅膠按鍵時，按鍵不是垂直下沉，而是往一邊傾斜，這通常都是因為硅膠模具定位柱磨損或者定位不準導致。

    4、硅膠按鍵破損導致卡住和死鍵，這種情況通常都是使用時間比較長的硅膠按鍵，荷重壁破裂，導致回彈失效。

   5、外殼有毛刺或披鋒導致硅膠按鍵卡鍵死鍵。這個很好理解就不過多解釋了，只需要將外殼的毛刺和披鋒清理干凈即可

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為什么硅膠按鍵會卡鍵

為什么 硅膠按鍵會卡鍵？在我們使用某個產(chǎn)品要用到按鍵時，因為按鍵力度大速度快了，有時候會導致按鍵按下之后彈不起來，這就叫卡鍵。

那么是什么原因?qū)е鹿枘z按鍵卡鍵呢？

硅膠制品廠家偉順硅膠經(jīng)過研究表明，除了使用的材質(zhì)不是那么好或不那么正而導致卡鍵，還有另外一些原因：生產(chǎn)硅膠按鍵時某個工序出了問題?？ㄦI這種情況屬于功能性的不良，從而影響到了產(chǎn)品的質(zhì)量問題不能夠正常使用。若沒有進行處理，后果將會嚴重，下面?zhèn)ロ樄枘z制品廠小編來說一下在裝機之后硅膠按鍵卡鍵的一些原因。

a.裝配時太緊容易造成PCD變形 

b.硅膠按鍵色key型較大不規(guī)則，按下的力要在key的中央 

c.硅膠按鍵key與面板之間的間隙不當，間隙要控制在適中范圍 

d.按鍵面板有雜物披風類的，要注意避免硅膠按鍵堆積較多的灰塵甚至掉入雜物。 

關(guān)于硅膠按鍵卡鍵只有找出問題所在，才能選擇合適的方法解決。偉順硅膠是專門做硅膠制品定制的廠家，同時也能為客戶解決一些硅膠按鍵技術(shù)的的問題。

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為什么硅膠按鍵會卡鍵

      對于硅膠制品廠來說卡鍵情況屬于功能性不良，直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量和正常使用。如果不進行處理，后果必要時嚴重的，而造成按鍵卡鍵的原因很多，有機殼的原因，也有硅膠按鍵的原因，下面分享一下硅膠按鍵在裝機以后部分按鍵按下卻彈不起來卡鍵的原因。

     一.硅膠按鍵key型較大不規(guī)則

    注意點：按下的力要在key的中央

     二.按鍵面板的key孔有披風或毛刺

     注意點：避免硅膠按鍵堆積較多的灰塵甚至掉入雜物

     三.裝配過緊

     注意點：太緊容易造成pcb變形。

     解決方法：稍稍將螺絲松點。<將螺絲柱加高0.2mm>

     四.硅膠按鍵key與面板之間的間隙不當

     注意點：要控制要間隙<間隙小會造成卡鍵，間隙大會手感不好>

     建議：

     1.硅膠按鍵與面板之間的空隙設(shè)定在0.1～0.2mm

     2.需要噴油，大概在0.25～0.3mm

     3.電鍍件一般需要0.3～0.4mm。

    五.硅膠按鍵行程設(shè)定不當

    建議：

    1.按鍵的行程設(shè)定為1.2～1.5mm

    2.底部需要貼薄膜開關(guān)，按鍵的行程設(shè)定在0.3mm左右。

   六.硅膠按鍵的荷重（彈性）偏低，或者回彈力偏低

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硅膠按鍵卡健如何處理

  對于硅膠按鍵來說卡鍵情況屬于功能性不良，直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量和正常使用。造成按鍵卡鍵的原因很多，有機殼的原因，也有硅膠按鍵的原因，下面分享一下硅膠按鍵在裝機以后部分按鍵按下卻彈不起來卡鍵的原因。

  A.按鍵面板的key孔有披風或毛刺

注意點：避免硅膠按鍵堆積較多的

灰塵甚至掉入雜物

  B.硅膠按鍵key型較大不規(guī)則

注意點：按下的力要在key的中央

解決方法：稍稍將螺絲松點。<將螺絲柱加高0.2mm>

  C.按鍵與機殼裝配過緊

注意點：太緊容易造成pcb變形。

  D.硅膠按鍵key與面板之間的間隙不當

注意點：要控制要間隙<間隙小會造成卡鍵，間隙大會手感不好>

建議：

1.硅膠按鍵與面板之間的空隙設(shè)定在0.1～0.2mm

2.需要噴油，大概在0.25～0.3mm

3.電鍍件一般需要0.3～0.4mm。

  E.硅膠按鍵行程設(shè)定不當

建議：

1.按鍵的行程設(shè)定為1.2～1.5mm

2.底部需要貼薄膜開關(guān)，按鍵的行程設(shè)定在0.3mm左右。

  F.硅膠按鍵的荷重（彈性）偏低，或者回彈力偏低

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